回流焊是將元器件焊接到PCB板材上，回流焊是對表面帖裝器件的。回流焊是靠熱氣流對焊點的作用,膠狀的焊劑在定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接;所以叫"回流焊"是因為氣體在焊機內循環(huán)流動產生高溫達到焊接目的。那么，回流焊結構及原理圖解有哪些?我們該如何判斷了?(如果你想了解更回流焊，歡迎咨詢回流焊源頭廠家生產熱線>>>400-9932 122)

回流焊結構及原理圖解有哪些?我們該如何判斷了

　　1、空氣流動系統(tǒng):氣流對流效率高，包括速度、流量、流動性和滲透能力。

　　2、加熱系統(tǒng):由熱風電動機、加熱管、熱電偶、固態(tài)繼電器、溫度控制裝置等。

　　3、傳動系統(tǒng):包括導軌、網帶(中央支承)、鏈條、運輸電動機、軌道寬度調節(jié)結構、 運輸速度控制機構等部分。

　　4、冷卻系統(tǒng):對加熱完成的PCB進行快速冷卻的作用,通常有風冷、水冷兩種方式。

　　5、氮氣保護系統(tǒng):PCB在預熱區(qū)、焊接區(qū)及冷卻區(qū)進行全制程氮氣保護，可杜絕焊點及 銅箔在高溫下的氧化，增強融化釬料的潤濕能力，減少內部空洞，提高焊點質量。

　　6、助焊劑回收裝置:助焊劑廢氣回收系統(tǒng)中一般設有蒸發(fā)器，通過蒸發(fā)器將廢氣(助焊 劑揮發(fā)物)加溫到450℃以上，使助焊劑揮發(fā)物氣化，然后冷水機把水冷卻后循環(huán)經過蒸發(fā) 器,助焊劑通過上層風機抽出，通過蒸發(fā)器冷卻形成的液體流到回收罐中。

　　7、廢氣處理與回收裝置:目的主要有3點：環(huán)保要求，不讓助焊劑揮發(fā)物直接排放到空 氣中;廢氣在焊中的凝固沉淀會影響熱風流動，降低對流效率，需要回收;如果選擇氮氣 焊，為了節(jié)省氮氣，要循環(huán)使用氮氣，必須配置助焊劑廢氣回收系統(tǒng)。

　　8、頂蓋氣壓升起裝置:便于焊膛清潔，當需要對回流焊機進行清潔維護，或生產時發(fā)生掉板等 狀況時，需將回流爐上蓋打開。

　　9、排風裝置:強制抽風可保證助焊劑排放良好，特殊的廢氣過濾，保證工作環(huán)境的空氣清潔， 減少廢氣對排風管道的污染。

　　10、外形結構:包括設備的外形、加熱區(qū)段和加熱長度。

回流焊原理圖解

　　A.當PCB進入升溫區(qū)時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。

　　B.PCB進入保溫區(qū)時，使PCB和元器件得到充分的預熱，以防PCB突然進入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件。

　　C.當PCB進入焊接區(qū)時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點。