深圳市晉力達電子設備有限公司
20年專注高性能回流焊、波峰焊研發生產廠家
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20年專注高性能回流焊、波峰焊研發生產廠家
一、焊后PCB板面殘留多板子臟1.FLUX固含量高，不揮發物太多；2.焊接前未預熱或預熱溫度過低（浸焊時，時間太短）；3.走板速度太快（FLUX未能充分揮發）...
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在使用波峰焊錫爐時，波峰焊錫爐的溫度對焊接質量影響很大。溫度若偏低，焊錫波峰的流動性變差，表面張力大，易造成虛焊和拉尖等焊接缺陷，失去波峰焊接所應具有的優越性一般不作為直接受力結構件應用的...
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將貼裝器件后的PCB基板，通過SMT回流焊設備，在高溫下融化錫膏，冷卻后，完成器件的焊接。電子產品半成品線路板在過完回流焊后由于各種原因...
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潤濕不良是指回流焊焊接過程中焊料和電路基板的焊區(銅箔)或SMD的外部電極，經浸潤后不生成相互間的反應層，而造成漏焊或少焊故障...
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一、回流焊技術的優勢1.再流焊技術進行焊接時，不需要將印刷電路板浸入熔融的焊料中，而是采用局部加熱的方式完成焊接任務的；因而被焊接的元器件受到熱沖擊小，不會因過熱造成元器件的損壞...
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